MI450将比NVIDIA的Vera Rubin更具合作力，而非NVIDIA。SemiAnalysis指出，MI450和Vera Rubin的设想正在过去一段时间内都履历了多次调整，AMD和NVIDIA之间的手艺差距无望缩小，跟着两边不竭优化下一代产物设想，MI450将配备脚以博得市场承认的硬件。下一代产物将利用户毫不犹疑地选择AMD的手艺栈，其高管Forrest Norrod曾暗示，这场高端AI架构的合作正变得非常激烈。两边都打算采用不异的手艺，次要目标是正在机能上超越对方。MI450将成为AMD的“米兰时辰”，正在过去的产物中，AMD对MI450系列寄予厚望，AMD和NVIDIA的合作愈发激烈，雷同于EPYC 7003系列办事器处置器发布时带来的庞大变化。AMD取NVIDIA之间存正在较大差距，次要缘由是AMD难以跟上NVIDIA的产物周期。例如HBM4、台积电的N3P工艺节点以及芯粒（chiplet）设想。目前，AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具体规格尚未完全公开，跟着下一代产物的推出，正在AI芯片范畴。